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华懋科技融资融券信息显示，2023年8月17日融资净买入1241.55万元；融资余额3.93亿元，较前一日增加3.26%

融资方面，当日融资买入2050.1万元，融资偿还808.55万元，融资净买入1241.55万元，连续4日净买入累计2907.28万元。融券方面，融券卖出3.81万股，融券偿还2.47万股，融券余量22.09万股，融券余额608.51万元。融资融券余额合计3.99亿元。

华懋科技融资融券交易明细（08-17）

华懋科技历史融资融券数据一览

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