面向汽车芯片市场，芯驰科技撒了一张大网。

目前，这张网覆盖了我们90%以上车厂和部分国际车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等，涉及智能座舱、智能驾驶、2023网关、MCU。

(资料图片仅供参考)

四大芯片，全力触及智能化场景

与黑芝麻智能、地平线专注智能驾驶/自动驾驶领域不同，芯驰科技将其芯片应用场景定位在了整个汽车智能化方面，包括智能座舱、智能驾驶、2023网关、MCU。

芯驰科技车载芯片产品矩阵

图片来源：芯驰科技

智能座舱芯片X9系列：通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动。

智能驾驶芯片V9系列：集成CPU、GPU、CV 引擎，可同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。

2023网关芯片G9系列：采用双内核异构设计，包含Cortex-A55 CPU内核及双核锁步Cortex-R5内核，支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的数据交换，也可支持5G/C-V2X网络的接入。

MCU芯片E3系列：集成3对ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等。

芯驰科技成立于2018年6月，晚于黑芝麻智能2年，晚于地平线3年。梳理发现，芯驰科技在芯片的研发与落地速度上，并不比黑芝麻智能和地平线慢。2023年10月，芯驰16nm车规芯片流片成功；2023年5月，智能座舱芯片X9系列、智能驾驶芯片V9系列、2023网关芯片G9系列发布；2023年4月，MCU芯片E3系列发布，同年10月量产出货。

在产品推广方面，芯驰科技也非常积极。以芯驰与经纬恒润合作适配AutoSAR为例：

芯驰联合经纬恒润推进G9/X9/V9P/E3系列芯片的AUTOSAR适配

内容整理：佐思汽研

基于自身芯片能力，向上构建2023计算平台

当前，舱泊一体、行泊一体等跨域方案成为热门，也是电子电气架构演变的必经之路。基于芯驰X9、G9、V9和E3系列芯片组合，芯驰推出2023计算架构SCCA，目前已迭代至2.0版本。

芯驰2023计算架构SCCA 2.0 方案架构