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本报告导读：宏微转债于8 月14 日上市，预计上市后合理定价区间为122-127 元。

摘要：

宏微转债上市日为2023 年8 月14 日，预计上市首日转股溢价率合理区间为【40%，45%】，定价区间为122-127 元。债底保护较弱，各项条款与常规一致。发行规模4.3 亿元，主体和债券信用评级均为A（中证鹏元）。

宏微科技处于电子设备产业链的上游，采取“Fabless 模式”，主要围绕芯片研发与设计方面开展业务。下游覆盖了工控、新能源发电、新能源车等领域，公司产品主要提供给国内工业控制企业。公司会根据客户需求而进行个性化设计。

宏微科技与国内优质客户深入绑定，生产产品覆盖工业控制、新能源等多个行业。公司主营业务收入来自于模块类、单管类、芯片类和其他产品，积极参与新能源汽车IGBT 软件设计项目，模块产品收入占比不断提高。

在IGBT 领域，宏微科技占据领先地位，随着工控软件需求量趋稳定和新能源乘用车产量进一步提升，公司提升研发费用，积极拓展新能源领域和碳化硅等产业，完善经营管理体系，提高全球竞争力。

风险提示：新券上市价格不及预期；功率半导体销售量下滑；行业竞争加剧；客户开拓不及预期；项目建设不及预期。